一. 低熔点玻璃粉应用机理

利用低熔点玻璃粉高温受热熔融，但有高粘度的物理特点，在玻璃、金属及陶瓷相互之间的界面，透过高温熔融封接原理，将玻璃、金属及陶瓷电子件相互封接成需要的形状功能。低熔点玻璃粉经高温熔融产生以下机理结果：

1. 低熔点玻璃粉作为唯一载体受热熔融与玻璃/金属/陶瓷/电子件封接成型；

2. 低熔点玻璃粉作为主要载体与其他封接材料（如导热材料）一起熔融封接电子件；

3. 部分低熔点玻璃粉受热熔融与电子件界面反应形成新的化合物，提高原有材料力学相关性能；

4. 封接部分最终形成抗氧化、抗还原、耐酸碱及超耐候的稳定物质。

    

二. 低熔点玻璃粉材料作用

1. 可用作低温封接产品的主要原料（载体主材料）。

2. 可用作封接产品的骨架功能原料（骨架功能材料）。

3. 因为其优异的理化性能，作为封接材料可广泛使用于恶劣环境产品上（如酸碱与高温环境）。

4. 硼系低熔点玻璃粉（安米微纳FD66）最适合于一些不含重金属的环保产品，如高端电子产品等。

5. 控制粉的细度与封接产品配方可带来封接材料的封接工艺实施性。

6. 可根据被封接基材理化要求，选择低熔点玻璃粉设计封接产品功能及使用工艺。

缺点：产品硬脆，刚性强，韧性差，使用产品不能接受强的冲击与撕裂。

三. 低熔点玻璃粉在电子封接材料中的配方

1. 选定熔融温度的低熔点玻璃粉后可单独加温挤压成所需形状或调成膏状材料使用。

2. 选定熔融温度的低熔点玻璃粉后可与功能高纯粉材混合加温挤压成所需形状或调成膏状材料使用。

3. 选定熔融温度的低熔点玻璃粉后可单独或与功能高纯粉材及高纯水混合调成浆液浇铸的封接材料使用。

四. 低熔点玻璃粉在电子封接材料中的生产工艺

1. 产品使用配方之建议，参考安米微纳产品说明书或配方信息3内容。

2. 配方选择：选定熔融温度的低熔点玻璃粉后可单独或功能高纯粉材混合。

3. 加热熔融：将配方粉加热至膏状。

4. 产品成型：将膏状中间产品挤压或模压成所需的产品。

5. 工艺过程之消泡可选用真空、过网、辊机、超声波及助剂等方式。

6. 常温膏状配方，可选用高纯水或其他载体物配合助剂调成膏状封接产品。

    

五. 低熔点玻璃粉在电子封接材料中的使用工艺

1. 产品使用方法，参考安米微纳产品使用说明书。

2. 可视被封接基件形状与结构，结合低熔点玻璃粉使用温度设计封接温度与工艺。

3. 低熔点玻璃粉调成的水基膏状产品封接分5个阶段完成：

六. 低熔点玻璃粉在电子封接材料产品使用生产与使用注意事项

1. 产品使用相关说明建议参考安米微纳产品应用信息。

2. 如与基材粉末料的混合配方建议充分分散成均相原料。

3. 如使用的水基膏状封接产品建议阶梯式升温至封接工艺温度，避免中空与砂眼不良。

4. 精密封接件使用安米微纳产品，建议结合材料膨胀系数匹配差异与封接厚度可设计梯度降温工艺。

5. 封接工艺的温度与时间影响成品表面平整度，工艺温度高与工艺时间长则表面平整度好。

6. 优良的工艺温度与工艺时间可以影响封接成品的产品结构与其他物理指标。

7. 因封接产品硬脆，建议产品轻取轻放避免碰撞，包装材料需缓冲软质包装材料。

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